（来源：上观新闻）
面板级封🔅装加速人工🗑智能和高性🥋🇫🇯能计算的扩💠🇸🇿展 面板级😽封装 (PL👨🌾🤣P) 正逐🇲🇻天天澡日日久综合久渐成为半导🚻体系统的关键👩🦳推动技术，这主要🛁👆得益于👺⬇人工智能📦🕌 (AI) 和🧼高性能计算 (📭HPC)🆒👲 的快速发展🇰🇳🧘♀️。它采用的是一🎑🇷🇸种"保守修正"🇵🇭策略，就像外科医🥪🎂生的微创手术原则⛑🙁：能少动🐢刀就少动刀🇧🇧🇭🇺，只处🛌🔊理必须☕☃处理的部分🌗。
然而，在面🙇板级加工😈📒中，同🚔🥬样的材👚料需要均匀涂🕒🐣覆更大的面积，🤧在更大的机械🌌🍁载荷下保持厚度🇻🇦一致，并承🆎受比其🖤最初设🧗♂️🇳🇿计用于晶圆级加工👮的工艺流程更👩💻为严苛的热🎅变化🕍🇰🇾。"他进一步解释，👋Google用♉Tensor🌨🎯Flow、M🥦🇳🇦eta用💁♂️PyTorch，🇱🇸🍔事实上已经完🏄♀️👩👧👧成了对CUD🎬🛣A的解耦🇬🇫🇻🇺。
